我会副会长单位东阳光集团与TDK深化合作，共拓AI基础设施新赛道

近日，我会副会长单位广东东阳光科技控股股份有限公司与全球知名电子元件制造商TDK正式签署合作谅解备忘录（MOU），双方将围绕积层化成箔及积层箔电容器等领域深化战略合作，共同探索电子元器件产业协同发展新路径，积极布局AI基础设施产业链。

根据备忘录，双方将充分发挥各自在关键材料、产品研发、制造能力及市场资源等方面的优势，持续提升产业链协同能力，更好地服务于AI服务器等高端应用市场。

随着AI服务器功率密度的不断提升，对高可靠、高性能电容器的需求日益增长。积层化成箔作为铝电解电容器的核心原材料，其重要性愈发凸显。此次合作，正是东阳光顺应AI浪潮，推动产业升级的关键一步，标志着其正从“材料优势”向“AI产业链优势”跃升。